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矩子科技背景权威发布_矩子科技能涨到多少钱(2024年11月精准访谈)

内容来源：德赛环球网所属栏目：观点更新日期：2024-11-28

矩子科技背景

矩子科技：公司高速高精度点胶机已向国内外客户批量出货

矩子科技：11月26日召开董事会会议

矩子科技：公司高速高精度点胶机已向国内外客户批量出货

矩子科技上涨5.09%，报18.17元/股

矩子科技：公司高速高精度点胶机已向国内外客户批量出货

矩子科技收盘下跌3.25%，滚动市盈率63.44倍

矩子科技：接受光大证券等机构调研

先进封装：国产替代刻不容缓，先进封装核心龙头揭秘！先进封装（Advanced Packaging）是指采用新型材料、工艺和结构，以提高芯片性能、缩小尺寸、降低成本的一系列封装技术。与传统的引脚插入式封装相比，先进封装技术能够更好地满足现代电子设备对高性能、高密度、低功耗和小型化的需求。先进封装技术在半导体产业链中扮演着越来越重要的角色，尤其是在高性能计算、人工智能、5G通信、汽车电子等领域。先进封装技术可以有效提高芯片的功能度和性能，满足高性能计算、人工智能、5G通信等领域的高要求。随着半导体技术的发展，传统的封装技术已经难以满足高性能、高密度、低功耗等需求，先进封装技术应运而生，成为推动半导体产业创新的重要力量。目前，先进封装市场是封测行业的蓝海市场。据知名市场调研机构Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年增长至695亿美元，2023年-2029年的年复合增长率（CAGR）达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%；先进封装领域的资本开支，将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。在国家政策与资金的支持下，国内封测企业快速崛起，先进封装技术成为重点投入方向。并购作为切入高端封测领域的重要手段，帮助企业整合资源、抢占市场，为发展注入强劲动能。矩子科技公司持续加大在新业务新产品上的研发投入，力争实现产品品种多样化和新行业的市场突破。新行业应用重点布局MiniLED，半导体两大业务板块。公司MiniLEDAOI已实现批量供货，产品性能达到国际先进水平，有望后续为公司营造新的业务增长点，同时，公司积极推进医药，半导体，锂电，纺织等行业自动光学检测设备的产品研发工作，其中半导体行业AOI的部分型号产品已交付客户。同兴达公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。百威储存公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die，30~40超薄Die，多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。雷电微力公司起步早，多年来持续专注于毫米波微系统的研制，积累了丰富的产品研发，制造，测试及多领域运行的技术和经验。目前，公司已系统性掌握毫米波微系统的相关核心技术，并建立起完整的科研，生产，供应链及人才培养等体系能力，实现了毫米波微系统的工程化和产业化，促进了毫米波微系统在相关领域的低成本，大规模应用。英诺激光公司是国家高新技术企业，拥有高水平的国际化研发团队，健全的研发体系和自主研发的核心技术。公司在国内和美国设立了优势互补的研发中心，能够准确把握行业技术前沿，贴近市场应用，保持技术先进性，提升技术产业化效率。

矩子科技(300802.SZ)：机器视觉设备主要包括应用于PCBA工艺环节和MiniLED生产环节的2D/3D自动光学检测设备

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